BGA返修台，厂价直销卓茂BGA返修台ZM-R380C
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详细信息

规格及技术参数：

1．总   功   率：3000W

2．上部加热功率：800W

3．底部加热功率：2000W

4．使 用 电 源 ：单相220V AC   50/60Hz   3KVA

5．外 形 尺 寸 ：机体部分450×380×580mm

6．温 度 控 制 ： 高精度K型热电偶

7．定 位 方 式 ： V字型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸300×320mm

8．机 器 重 量 ： 约25kg

特 点：

1.    采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）精确控制BGA的拆焊过程。

2.    上下温区独立加热，可同时设置4段升温+4段恒温控制，能同时储存4组温度设定。

3.    选用进口高精度热电偶，实现对温度的精密检测。

4.    采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。

5.    拆焊和焊接完毕具有报警功能，配有真空吸笔，方便拆焊后吸走BGA。

6.    PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具，对PCB起到保护作用。

7.    对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。