特价直销深圳卓茂科技BGA返修台ZM-R5830
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详细信息

技术参数及特点：

总功率：4500W

   上部加热：800W

   下部加热：1200W

   底部红外预热：2400W

   电流：AC220V 50/60HZ

   外形尺寸：Ｌ535mmⅹW650mmⅹH600mm

   最小PCB尺寸：50mmⅹ50mm

   最大PCB尺寸：355mmⅹ335mm

机器重量：34kg

描述：

1.  该机采用触摸屏人机界面，可实时观测温度曲线，PLC控制，温度精确控制在±3度。

2. 7段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温、冷却，更好地保证焊接效果。

3. 可储存无限组温度曲线设定，在触摸屏上实时进行曲线分析、更改温度设置。

4. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板全面预热，以达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。

5.  选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。

6. BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。

7. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。

8. PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。

9 .  对于大热容量的PCB及其他高温要求，无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。